个人简历

赵智力，女，工学博士，硕士生导师。哈尔滨工业大学焊接专业工学硕士学位和工学博士学位。研究方向为微纳连接技术及可靠性、焊接结构力学与可靠性。国家自然科学基金项目通讯评审专家，黑龙江省机械工程学会焊接分会委员。先后主持先进焊接与连接国家重点实验室基金项目、黑龙江省教育厅科学技术研究项目及企业横向课题项目9项，总进款额160余万元，其中包括哈尔滨工业大学对外委托的、以本人博士期间工作为基础申报的中国人民解放军总装备部国家安全重大基础研究项目（××××××）《超高强度××用钢焊接关键基础研究》的子课题。第一发明人获得授权国家发明专利12项；一作发表SCI、 EI检索论文50余篇.

教育经历

(1) 2005-3 至 2009-7, 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院, 材料加工工程, 博士

(2) 2002-9 至 2004-9, 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院, 材料加工工程, 硕士

(3) 1991-9 至 1995-7, 东北石油大学, 化工设备与机械, 学士

工作经历

(1) 2010-09 至 今, 哈尔滨理工大学, 材料科学与工程学院材料成型与控制工程系, 副教授

(2) 2004-09 至 2010-08, 哈尔滨理工大学, 材料科学与工程学院材料成型与控制工程系, 讲师

(3) 1995-07 至 2002-08, 中油公司大庆石化分公司, 化工三厂维修车间, 工程师

研究方向

1、微连接技术及可靠性研究，微焊接过程的数值模拟，电、热、力载荷对微互连结构的冶金及力学影响研究，面阵列封装器件焊点的微摩擦焊接技术研究；

2. 焊接结构力学及可靠性研究，焊接应力与变形的控制，焊接过程的数值模拟，材料非均匀连接结构的等承载能力设计。

承担项目

主要科研项目

1. 一体化电感器件材料及封装工艺的开发. 主持. 2024-2029。

2. 一种提高CGA器件无模具植柱连接质量的方法. 专利权转让. 主持. 2025。

3. 一种用于电子器件封装的摩擦钎焊方法. 专利权转让. 主持. 2025。

4. 一种基于毛细填缝效应的CGA器件焊柱成形方法. 专利权转让.主持. 2025。

5. 大型容器法兰结构的焊接变形及服役变形的预测与控制研究.主持. 2022-2025。

6. 振动时效消除焊接残余应力技术及工艺开发.主持. 2018-2019.。

7. 静载及疲劳载荷作用下的高强钢焊接接头力学响应特征及优化设计，国家973项目子课题. 主持. 2014.06-2020.12。

8. 提高CCGA器件软钎焊焊点可靠性的互连结构及实现方法，专利权转让.主持. 2015。

9. 面阵列封装焊点应力的释放与屏蔽研究，黑龙江省教育厅科学技术研究项目(12531096).  主持. 2013 -2015.

10. 不锈钢管-板机械胀形连接力学行为研究模型的建立与开发，哈尔滨汽轮机股份公司横向课题. 主持. 2011.01-2013.12.

11. 大芯片面阵列封装焊点的仿生形态设计及可行性研究（10-008），焊接与连接国家重点实验室基金项目. 主持. 2010-2012。

12. YRKK560型电机轴筋板疲劳寿命分析及结构优化设计. 湘潭电机股份有限公司横向课题. 2006-2008.主要完成人.

13. 某导弹外壳电子束焊焊接应力与变形的有限元分析. 航天科技集团某厂横向课题. 2008-2009.主要完成人.

教学工作

主讲2门本科生课程《焊接方法》、《微纳连接原理与方法》和1门研究生课程《材料加工过程的建模与分析》，同时承担毕业设计、课程设计和生产实习实践性教学任务，指导大学生创新创业实验项目；培养研究生39人；指导本科学生发表论文1篇，2人获校级优秀本科毕业论文；指导的互联网+大学生创新创业竞赛获黑龙江省银奖，全国大学生焊接大赛国家级三等奖。

发表论文

代表性文章：

1、Zhili Zhao, Luying Qiu, Zhengkun Li, Jiandong Wei, Yixuan Yan. Microstructure characteristics and deformation twinning behavior of the solder for Sn58Bi/Cu column friction embedded micro-welding joint. Materials Characterization 230 (2025) 115834. https://doi.org/10.1016/j.matchar.2025.115834.

2、Zhili Zhao, Jiandong Wei, Liandong Zhang, Zeyu Ren. Microstructural response characteristics of SAC305/Cu column joint under friction embedded welding conditions.  Materials Characterization. 211 (2024) 113903. https://doi.org/10.1016/j.matchar.2024. 113903.

3、Zhao Zhili, Zhang Liandong, Wei Jiandong, Ren Zeyu. Numerical simulation of SAC305/Cu friction inlay welding based on Coupled Eulerian–Lagrangian approach. Int J Adv Manuf Technol. 135, 119–135 (2024). https://doi.org/10.1007/ s00170-024-14569-6.

 4、Zhili Zhao; Mingqiang Zhang; Xi Meng; Zhenkun Li; Jiazhe Li; Luying Qiu; Zeyu Ren. Flow behavior during solder/Cu column friction plunge micro-welding. Soldering & Surface Mount Technology. Soldering & Surface Mount Technology (2024) 36 (1): 20–29. https://doi.org/10.1108/SSMT-07-2023-0039.

5、Zhenkun Li; Zhili Zhao; Jinliang Liu; Xin Ding. Improvement of SAC0307/Cu column friction plunge micro-welding quality by static constraint, Soldering & Surface Mount Technology. (2024) 36 (3): 145–153. https://doi.org/10.1108/SSMT-12-2023-0070.

6、Zhili Zhao, Kai Xiao, Wenlei Quan, Mingdeng Hu, and Jiazhe Li. Frictional metallurgy induced formation and evolution of solder/Cu column interconnect microstructure and properties. J Mater Sci: Mater Electron (2023) 34:225. https://doi.org/10.1007/s10854-022-09675-8.

7、Zhili Zhao, Kai Xiao, Di Wang, Mingdeng Hu, Xin Ding. Aging effect on microstructure and properties of SAC305/Cu column interconnect obtained by friction plunge welding. Materials Letters 271 (2020) 127779. https://doi.org/10.1016/j.matlet.2020.127779.

8、Zhili Zhao, Yuhui Bai, Lairui Song, Kai Xiao, Di Wang. Microstructure and its subsequent evolution of Sn37Pb/Cu column interconnect obtained by friction plunge welding.Materials Letters 248 (2019) 204–206. https://doi.org/10.1016/j.matlet.2019.04.025.

9、赵智力, 方洪渊, 杨建国, 胡继超. 低匹配对接接头的“等承载”设计及拉伸疲劳行为. 机械工程学报. 2010, 46(10): 75-80.

专利成果

1、赵智力，张明强，孟希. 一种提高CGA器件无模具植柱连接质量的方法. 专利号202111182390.5，授权日期：2024年10月8日 (专利权转让)。

 2、赵智力，刘会香，潘涌，邱露英，闫怡璇. 一种用于电子器件封装的摩擦钎焊方法. 专利号202411097933.7, (专利权转让)。 

3、赵智力 刘金亮 胡金刚。 一种静拘束肩钻卡头焊具及摩擦静拘束植柱方法，202111225663.X，2023年4月11日

4、赵智力，胡金刚，全文磊.一种约束加压钻卡头焊具及摩擦动压焊植柱方法，国家发明专利，专利号202111213533.4，授权日期：2022年12月2日。

5、赵智力，王迪，肖凯，曹荣楠，张海洋.一种用于CGA植柱工艺焊柱拉脱载荷及焊点剪切性能的气压传动辅助装置，国家发明专利，专利号201911162640.1，授权日期2022年3月1日，排名1/5。

6、赵智力，丁欣，郭壮，曹荣楠，胡明灯.一种用于CuCGA器件封装的超声辅助植柱方法，国家发明专利，专利号201910388328.8，授权日期：2020年12月25日。

7、赵智力，曹荣楠，胡明灯，郭壮.一种基于毛细填缝效应的CGA器件焊柱成形方法，国家发明专利，专利号201910373646.7，授权日期：2020年12月1日。

8. 赵智力，杨涛，李睿，白宇慧.一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置，授权国家发明专利，专利号201710765590.0，授权日期：2019年8月30日。

9、赵智力，宋来瑞，刘鑫，王鹏.一种旋转预热摩擦微焊接方法，授权国家发明专利，专利号201710763510.8，授权日期：2019年5月3日。

10、赵智力，刘鑫，白宇慧，王敏.一种用于CuCGA器件的植柱方法. 专利号：201710212107.6, 授权日期：2019年2月5日。

11. 赵智力，孙凤莲. 提高CCGA器件软钎焊焊点可靠性的互连结构及实现方法. 申请号CN201110023941.3, 授权公告号：ZL2011 1 0023941.3

12. 方洪渊，赵智力，杨建国，刘雪松. 可使低匹配对接接头按照母材强度承载的焊缝形状设计方法. 授权公告号：CN101607336B.

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