刘洋 教授,博士生导师;
电话:
电子信箱:yang_liu@hrbust.edu.cn
学习经历:
毕业于哈尔滨理工大学,2012年取得材料学专业博士学位
工作经历:
2007年9月至今就职于哈尔滨理工大学,2007年任助教 / 2009年任讲师/ 2013年任副教授/ 2021年任教授
主要研究方向:
1. 半导体封装材料及工艺开发
2. 精密焊接及微纳连接
3. 器件可靠性及失效物理
4. 多物理场仿真模拟
5. 数字李生及健康管理
学术/社会任职:
中国焊接学会理事
中国焊接协会理事
全国焊接标准化技术委员会钎焊分委会委员
第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会。
科研获奖:
SiC 控制器功率模块封装烧结材料及工艺技术,世界新能源汽车大会前沿技术奖(仅八项技术入选),2022年8月
电子封装互联焊点的服役行为及失效规律研究,黑龙江省科学技术奖二等奖,2018年10月
部分科研项目:
1. 宽禁带半导体高耐热封装关键材料与技术及器件应用,省重点研发项目,主持
2. 第三代半导体SiC功率器件封装模块界面连接材料开发,企业委托项目,主持
3. 600MW 示范快堆工程应力应变和壁面温度测量装置的钎焊材料及工艺研发,企业委托项目,主持
4. 封装用高可靠无银焊料合金开发,企业委托项目,主持
发表论文:
1. Xin, J., Gao, Y., Zhang, C., Yang, L., Liu, S., Li, K., ... Liu Y. (2024). High performance Cu sintering joint for power devices enabled by in-situ generation of Cu particles with multi-level hierarchical structures. Journal of Materials Processing Technology, 329, 118435.
2. Liu, S., Yang, L., Xin, J., Lv, X., Chen, Y., & Liu, Y. (2024). Sintering of Cu particles baked by formic acid vapor for Cu–Cu low temperature bonding. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 35(22), 1493.
3. Jiang, M., Liu, Y., Li, K., Pan, Z., Sun, Q., Xu, Y., & Tao, Y. (2024). Microstructural and mechanical evolution of sintered nano-silver joints on bare copper substrates during high-temperature storage. Soldering & Surface Mount Technology, 36(1), 1-7
4. Li S, Liu Y, Ye H, et al. Sintering mechanism of Ag nanoparticle-nanoflake: a molecular dynamics simulation[J]. journal of materials research and technology, 2022, 16: 640-655.
5. Li K, Liu Y, Zhang J, et al. A low cost multi-shapes designed sintering composite paste: A strengthening method of sintered interconnect for die attach in high temperature applications[J]. Materials Letters, 2022, 315: 131884.
毕业生去向:
2021级
刘同学特斯拉-蔚来汽车,张同学苏州汇川,张同学长飞先进半导体,张同学中科院自动化所
2020级
孙同学安世半导体,徐同学江苏宏微,刘同学晶盛机电,陶同学悉智科技,马同学杨杰科技,姜同学圣邦微电子
2019级
肖同学贺利氏材料,肖同学苏州汇川-臻驱科技,黄同学青岛海尔
2018级
姚同学中车株洲所,李同学南方科大读博,李同学本校读博,刘同学银行
2017级
刘同学中电58所,马同学苏州汇川
2016级
吴同学中车株洲所,焦同学中电58所
2015级
张同学航天九院772所,赵同学中车株洲所(英国丹尼克斯半导体)