刘洋 教授，博士生导师；
电话：
电子信箱：yang_liu@hrbust.edu.cn
学习经历：
毕业于哈尔滨理工大学，2012年取得材料学专业博士学位
工作经历：
2007年9月至今就职于哈尔滨理工大学，2007年任助教 / 2009年任讲师/ 2013年任副教授/ 2021年任教授
主要研究方向：
1. 半导体封装材料及工艺开发
2. 精密焊接及微纳连接
3. 器件可靠性及失效物理
4. 多物理场仿真模拟
5. 数字李生及健康管理
学术/社会任职：
中国焊接学会理事
中国焊接协会理事
全国焊接标准化技术委员会钎焊分委会委员
第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会。
科研获奖：
SiC 控制器功率模块封装烧结材料及工艺技术，世界新能源汽车大会前沿技术奖（仅八项技术入选），2022年8月
电子封装互联焊点的服役行为及失效规律研究，黑龙江省科学技术奖二等奖，2018年10月
部分科研项目：
1. 宽禁带半导体高耐热封装关键材料与技术及器件应用，省重点研发项目，主持
2. 第三代半导体SiC功率器件封装模块界面连接材料开发，企业委托项目，主持
3. 600MW 示范快堆工程应力应变和壁面温度测量装置的钎焊材料及工艺研发，企业委托项目，主持
4. 封装用高可靠无银焊料合金开发，企业委托项目，主持
发表论文：
1. Xin, J., Gao, Y., Zhang, C., Yang, L., Liu, S., Li, K., ... Liu Y. (2024). High performance Cu sintering joint for power devices enabled by in-situ generation of Cu particles with multi-level hierarchical structures. Journal of Materials Processing Technology, 329, 118435.
2. Liu, S., Yang, L., Xin, J., Lv, X., Chen, Y., & Liu, Y. (2024). Sintering of Cu particles baked by formic acid vapor for Cu–Cu low temperature bonding. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 35(22), 1493.
3. Jiang, M., Liu, Y., Li, K., Pan, Z., Sun, Q., Xu, Y., & Tao, Y. (2024). Microstructural and mechanical evolution of sintered nano-silver joints on bare copper substrates during high-temperature storage. Soldering & Surface Mount Technology, 36(1), 1-7
4. Li S, Liu Y, Ye H, et al. Sintering mechanism of Ag nanoparticle-nanoflake: a molecular dynamics simulation[J]. journal of materials research and technology, 2022, 16: 640-655.
5. Li K, Liu Y, Zhang J, et al. A low cost multi-shapes designed sintering composite paste: A strengthening method of sintered interconnect for die attach in high temperature applications[J]. Materials Letters, 2022, 315: 131884.
毕业生去向：
2021级
刘同学特斯拉-蔚来汽车，张同学苏州汇川，张同学长飞先进半导体，张同学中科院自动化所
2020级
孙同学安世半导体，徐同学江苏宏微，刘同学晶盛机电，陶同学悉智科技，马同学杨杰科技，姜同学圣邦微电子
2019级
肖同学贺利氏材料，肖同学苏州汇川-臻驱科技，黄同学青岛海尔
2018级
姚同学中车株洲所，李同学南方科大读博，李同学本校读博，刘同学银行
2017级
刘同学中电58所，马同学苏州汇川
2016级
吴同学中车株洲所，焦同学中电58所
2015级
张同学航天九院772所，赵同学中车株洲所（英国丹尼克斯半导体）