孙凤莲

教授/工学博士/博士生导师, 材料加工工程学科带头人，精密焊接及微连接研究所所长。本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业；硕士毕业于哈尔滨科技大学铸造专业；博士毕业于哈尔滨工业大学材料加工工程专业；在荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者。精密焊接，主要从事金刚石、陶瓷、不锈钢、耐磨材料等异种材料的连接；绿色电子封装材料及互联可靠性研究，主要从事无铅钎料设计，微焊点界面特征及焊点的可靠性分析。

主要研究领域：

精密焊接，主要从事金刚石、陶瓷、不锈钢、耐磨材料等异种材料的连接；绿色电子封装材料及互联可靠性研究，主要从事无铅钎料设计，微焊点界面特征及焊点的可靠性分析。与相关企业齐齐哈尔中国一重、哈尔滨汽轮机厂等多家单位建立了长期的合作关系。

主要学术成果：

作为课题负责人先后承担了三项国家自然科学基金，一项省自然科学基金重点项目，省科技攻关，市优秀学科带头人基金等共17项。参加了相关课题多项。作为项目主持人获得黑龙江省自然科学二等奖一项，作为主要参加人获得了国家科技发明二等奖一项；教育部科学技术一等奖一项；获得国家发明专利两项。发表SCI、EI检索科研论文100余篇。

主要社会兼职：

中国科学技术协会决策咨询专家；中国焊接学会理事；中国体视学学会材料科学分会副理事长；哈尔滨工业大学兼职教授；黑龙江省科技经济顾问委员会委员。《焊接学报》，《哈尔滨理工大学学报》杂志编委。

研究方向：

1.绿色电子封装材料及互联可靠性：主要从事无铅钎料设计和连接可靠性方面的研究。在此领域完成了国家自然科学基金项目“微电子组装焊点的纳米级力学行为与寿命预测”、“基于几何尺寸效应的微焊点固态扩散动力学研究”和黑龙江省自然科学基金重点项目“低银无铅电子封装焊点IMC的演变及脆断分析”。目前正在承担着国家自然科学基金“低银无铅微焊点多场耦合服役下界面演化及损伤机理”。在此领域发表SCI、EI论文50余篇，获得国家发明专利两项。 

2.精密焊接：主要从事了金刚石、陶瓷、不锈钢及复合材料等异种材料的钎焊连接，成功的焊接了CVD金刚石精加工刀具并应用于生产。在此领域发表SCI、EI论文18篇，获得教育部提名国家科学技术一等奖一项，省教育厅科学技术二等奖一项；获得国家发明专利一项。

3.材料加工过程数值模拟：主要从事虚拟材料热加工过程研究，包括焊接结构应力变形模拟及焊接工艺方案优化设计，塑性加工工艺过程模拟及优化等，目前已完成省自然基金及企业横向课题多项。

研究项目：

发表的部分论文:

1. Hao Zhang, Fenglian Sun, Yang Liu¹⁹⁸⁵. Copper foam enhanced Sn58Bi solder joint with high performance for low temperature packaging. Materials Letters, 2019, 241: 108-110.  (SCI)

2. Hongming Cai, Yang Liu¹⁹⁸⁵, Shengli Li, Hao Zhang, Fenglian Sun and Junlei Qi. Effect of Ni concentration on solderability, microstructure and hardness of SAC0705-xNi solder joints on Cu and graphene-coated Cu substrates. Modern Physics Letters B, 2019, DOI: 10.1142/S0217984918504250.  (SCI)

3. Ruisheng Xu, Yang Liu¹⁹⁸⁵, Hao Zhang, Zhao Li, Fenglian Sun, Guoqi Zhang. Evolution of the Microstructure of Sn58Bi Solder Paste with Sn-3.0Ag-0.5Cu Addition During Isothermal Aging. Journal of Electronic Materials, 2019, DOI: 10.1007/s11664-018-06865-1.  (SCI)

4. Hao Zhang, Fenglian Sun, Yang Liu¹⁹⁸⁵. Thermal and mechanical properties of micro Cu doped Sn58Bi solder paste for attaching LED lamps. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2019, 30(1): 340-347.  (SCI)

5. Yang Liu¹⁹⁸⁵, Shengli Li, Hao Zhang, Hongming Cai, Fenglian Sun, Guoqi Zhang. Microstructure and hardness of SAC305-xNi solder on Cu and graphene-coated Cu substrates. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2018, 29(15): 13167-13175.  (SCI)

6. Yang Liu¹⁹⁸⁵, Hao Zhang, Lingen Wang, Xuejun Fan, Guoqi Zhang, Fenglian Sun. Effect of sintering pressure on the porosity and the shear strength of the pressure-assisted silver sintering bonding. IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, 2018, 18(2): 240-246.  (SCI)

7. Yang Liu¹⁹⁸⁵, Hao Zhang, Lingen Wang, Xuejun Fan, Guoqi Zhang, Fenglian Sun. Stress analysis of pressure-assisted sintering for the double-side assembly of power module. Soldering and Surface Mount Technology, 2018. DOI: 10.1108/SSMT-01-2018-0005.  (SCI)

8. Shengli Li, Yang Liu¹⁹⁸⁵, Hao Zhang, Hongming Cai, Fenglian Sun, Guoqi Zhang. Microstructure and hardness of SAC305 and SAC305-0.3Ni solder on Cu, high temperature treated Cu, and graphene-coated Cu substrates. Results in Physics, 2018, 11: 617-622.  (SCI)

9. Zuozhu Yin, Fenglian Sun, Mengjiao Guo. Effect of Sn/Cu thickness ratio on the transformation law of Cu₆Sn₅ to Cu₃Sn in Sn/Cu interface during aging. Materials Research Express, 2018, 5(8): 086503.  (SCI)

10. Zuozhu Yin, Fenglian Sun, Mengjiao Guo. The fast formation of Cu-Sn intermetallic compound in Cu/Sn/Cu system by induction heating process. Materials Letters, 2018, 215:207-210.  (SCI)

11. Zuozhu Yin, Fenglian Sun, Mengjiao Guo. Growth kinetics of IMC at the solid Cu/liquid Sn interface. Soldering & Surface Mount Technology, 2018, 30(3): 145-152.  (SCI)

12. 刘西洋, 孙凤莲, 王君宇, 赵御民. 自保护药芯焊丝激光-电弧复合热源堆焊参数对熔滴过渡的影响. 中国激光, 2018, 45(8): 0802007.  (EI)

13. 刘西洋, 孙凤莲, 赵御民, 许可贵, 王奕喆. 自保护药芯焊丝激光-电弧复合热源焊接电弧稳定性的分析. 焊接学报, 2018, 39(7): 17-23.  (EI)

14. 刘西洋, 孙凤莲, 王君宇, 许可贵, 杨凤君. 自保护药芯焊丝激光-电弧复合热源堆焊参数对焊道焊道表面成形的影响. 焊接学报, 2018, 39(3): 83-88.  (EI)

15. Yang Liu¹⁹⁸⁵, Haifeng Fu, Hao Zhang, Fenglian Sun, Xuan Wang, Guoqi Zhang. Microstructure, hardness, and shear behavior of the as-soldered SnBi–SAC composite solder pastes. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2017, 28(24): 19113-19120.  (SCI)

16. Gaofang Ban, Fenglian Sun, Yang Liu, Shaonan Cong. Effect of nano-Cu addition on microstructure evolution of Sn0.7Ag0.5Cu-BiNi/Cu solder joint. Soldering & Surface Mount Technology, 2017, 29(2): 92-98.  (SCI)

17. Gaofang Ban, Fenglian Sun, Jiajie Fan, Yang Liu, Shaonan Cong. Influence of Cu nanoparticles on microstructure and mechanical properties of Sn0.7Ag0.5Cu-BiNi/Cu solder. Journal of Materials Engineering and Performance, 2017, 26(3): 1069-1075.  (SCI)

18. Fenglian Sun, Yan Zhu, Xuemei Li. Effects of micro solder joint geometry on interfacial IMC growth rate. Journal of Electronic Materials, 2017, 46(7): 4034-4038.  (SCI)

19. Hao Zhang, Yang Liu¹⁹⁸⁵, Fenglian Sun, Gaofang Ban, Jiajie Fan. Effects of nano-copper particles on the properties of Sn58Bi composite solder pastes. Microelectronics International, 2017, 34(1): 40-44.  (SCI)

20. Yan Zhu, Fenglian Sun. Geometric size effect on IMC growth and elements diffusion in Cu/Sn/Cu solder joints. Soldering & Surface Mount Technology, 2017, 29(2): 85-91.  (SCI)

21. 张洪武, 刘洋, 王健, 孙凤莲, 周真. 温度对振动载荷下互连微焊点寿命的影响. 焊接学报, 2017, 38(6): 83-86.  (EI)

22. 孔祥霞, 孙凤莲, 杨淼森, 刘洋. Bi和Ni元素对Cu/SAC/Cu微焊点体钎料蠕变性能的影响. 机械工程学报, 2017, 53(2): 53-60.  (EI)

23. 王健, 刘洋, 张洪武, 孙凤莲. 冷热冲击对无铅钎料可靠性的影响. 焊接学报, 2017, 38(3): 91-94.  (EI)

24. Yan Zhu, Fenglian Sun. Effect of Solder Joint Thickness on intermetallic compound growth rate of Cu/Sn/Cu solder joints during thermal aging. Journal of Electronic Packaging, 2016, 138(4): 041005.  (SCI)

25. Y Liu1985, H Fu, F Sun, et al.Microstructure and mechanical properties of as-reflowed Sn58Bi composite solder pastes. Journal of Materials Processing Technology, 2016, 238: 290-296. (SCI)

26. Y Liu1985, H Zhang, F Sun. Solderability of SnBi-nano Cu solder pastes and microstructure of the solder joints. Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 2016, 27 (3): 2235-2241. (SCI)

27. Y Liu1985, F Sun, CA Yuan, G Zhang.Thermal Analysis of Chip-on-Flexible LED Packages with Cu Heat Sinks by SnBiSoldering. Microelectronics International. 2016, 33 (1): 42-46. (SCI)

28. Kong X, Sun F, Yang M, et al. High temperature creep properties of low-Ag Cu/Sn-Ag-Cu-Bi-Ni/Cu solder joints by nanoindentation method. Soldering & Surface Mount Technology, 2016, 28(3).(SCI)

29. Y Liu1985, F Sun, H Zhang, et al. Interfacial reaction and failure mode analysis of the solder joints for flip-chip LED on ENIG and Cu-OSP surface finishes [J]. Microelectronics Reliability, 2015. 55(8): 1234–1240. (SCI)

30. Zhang H W, Liu Y1981, Wang J, Sun F L. Effect of elevated temperature on PCB responses and solder interconnect reliability under vibration loading [J].Microelectronics Reliability, 2015. 55(11): 2391–2395. (SCI)

31. Zhang H W, Liu Y1981, Wang J, Sun F L. Failure study of solder joints subjected to random vibration loading at different temperatures [J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2015, 26(4): 2374-2379. (SCI)

32. LI X M, SUN F L, et al. Effect of Temperature on Interface Element Diffusion in Micro Solder Joint under Current Stressing [J]. Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2015, 25(5): 1699-1703. (SCI)

33. Y Liu1985, SYY Leung, CKY Wong, CA Yuan, G Zhang, F Sun. Thermal Simulation of Flexible LED Package Enhanced with Copper Pillars [J]. Journal of Semiconductors, 2015, 36(6): 064011(1-4). (SCI)

34. Y Liu1985, F Sun, L Luo, CA Yuan, G Zhang. Microstructure Evolution and Shear Behavior of the Solder Joints for Flip-chip LED on ENIG Substrate [J]. Journal of Electronic materials, 2015, 44(7): 2450-2457. (SCI)

35. LI X M, SUN F L, Liu Y1981, et al. Geometrical Size Effect on the Interface Diffusion of Micro Solder Joint in Electro-thermal Coupling Aging [J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2014, 25(9): 3742-3746. (SCI)

36. Y Liu1985, J Meerwijk, L Luo, H Zhang, F Sun, CA Yuan, G Zhang. Formation and evolution of intermetallic layer structures at SAC305/Ag/Cu and SAC0705-Bi-Ni/Ag/Cu solder joint interfaces after reflow and aging [J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2014, 25(11): 4954-4959. (SCI)

37. Y Liu1985, SYY Leung, J Zhao, CKY Wong, CA Yuan, G Zhang, F Sun, L Luo. Thermal and mechanical effects of voids within flip chip soldering in LED packages [J]. Microelectronics Reliability, 2014, 54(9): 2028-2033. (SCI)

38. Y Liu1985, J Zhao, CCA Yuan, GQ Zhang, F Sun. Chip-on-Flexible Packaging for High-Power Flip-Chip Light-Emitting Diode by AuSn and SAC Soldering [J]. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on, 2014, 4(11): 1754-1759. (SCI)

39. Y Liu1985, F Sun, X Li. Effect of Ni, Bi concentration on the microstructure and shear behavior of low-Ag SAC–Bi–Ni/Cu solder joints [J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 2014, 25(6): 2627-2633 (SCI)

40. Liu Y1981, Sun F L, Zhang H W, et al. Evaluating Board Level Solder Interconnects Reliability Using Vibration Test Methods [J]. Microelectronics Reliability, 2014, 54(9-10): 2053-2057. (SCI)

41. 李雪梅, 孙凤莲, 等. 电-热耦合作用下Cu/SAC305/Cu中IMC的生长及元素扩散[J]. 稀有金属材料与工程, 2014, 43(12): 3047-3051. (SCI)

42. 杨淼森, 孙凤莲, 邹鹏飞. 低银SnAgCuBi-xNi/Cu焊点塑性及蠕变性能[J]. 焊接学报, 2014, 35(3): 31-34. (EI)

    学生培养：

    毕业：

    09级-15级（全日制）研究生12名获博士学位；11级-15级（全日制）研究生39名获硕士学位；

    在读：

    15级-18级（全日制）博士研究生4名；16级-19级（全日制）硕士研究生9名。

    
    

    联系方式：

    地址：哈尔滨动力区林园路4号，哈尔滨理工大学3531信箱，邮编：150040 Email:sunflian@163.com

    Tel:0451 - 86392530 Fax: 0451-86392555  学生培养
    毕业：11级~16级(全日制)研究生14名获硕士学位，其中，9人获研究生国家奖学金（教育部颁发，评选比例为2~3%），12人获校科技活动先进个人；
    在读：17级~18级(全日制)研究生6名。主要学习经历：1982.1月本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业并获得学士学位；1988年获哈尔滨科技大学铸造专业硕士学位；2002年获哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士学位；2007年教育部选派到荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者主要学习经历：1982.1月本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业并获得学士学位；1988年获哈尔滨科技大学铸造专业硕士学位；2002年获哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士学位；2007年教育部选派到荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者主要学习经历：1982.1月本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业并获得学士学位；1988年获哈尔滨科技大学铸造专业硕士学位；2002年获哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士学位；2007年教育部选派到荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者主要学习经历：1982.1月本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业并获得学士学位；1988年获哈尔滨科技大学铸造专业硕士学位；2002年获哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士学位；2007年教育部选派到荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者主要学习经历：1982.1月本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业并获得学士学位；1988年获哈尔滨科技大学铸造专业硕士学位；2002年获哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士学位；2007年教育部选派到荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者。主要学习经历：1982.1月本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业并获得学士学位；1988年获哈尔滨科技大学铸造专业硕士学位；2002年获哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士学位；2007年教育部选派到荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者。主要学习经历：1982.1月本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业并获得学士学位；1988年获哈尔滨科技大学铸造专业硕士学位；2002年获哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士学位；2007年教育部选派到荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者。主要学习经历：1982.1月本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业并获得学士学位；1988年获哈尔滨科技大学铸造专业硕士学位；2002年获哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士学位；2007年教育部选派到荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者。主要学习经历：1982.1月本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业并获得学士学位；1988年获哈尔滨科技大学铸造专业硕士学位；2002年获哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士学位；2007年教育部选派到荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者。主要学习经历：1982.1月本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业并获得学士学位；1988年获哈尔滨科技大学铸造专业硕士学位；2002年获哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士学位；2007年教育部选派到荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者。主要学习经历：1982.1月本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业并获得学士学位；1988年获哈尔滨科技大学铸造专业硕士学位；2002年获哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士学位；2007年教育部选派到荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者。主要学习经历：1982.1月本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业并获得学士学位；1988年获哈尔滨科技大学铸造专业硕士学位；2002年获哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士学位；2007年教育部选派到荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者。