个人简历

赵智力，女，工学博士。哈尔滨工业大学焊接专业工学硕士学位和工学博士学位。研究方向为微纳连接技术及可靠性、焊接结构力学与可靠性。国家自然科学基金项目通讯评审专家。先后主持中国人民解放军总装备部国家安全重大基础研究项目（973项目，××××××）《超高强度××用钢焊接关键基础研究》的子课题、先进焊接与连接国家重点实验室基金项目、黑龙江省教育厅科学技术研究项目、及企业横向课题项目9项，总进款额160余万元。第一发明人获得授权国家发明专利13项，转化4项。一作在J Mater Process Tech、Mater Charact、机械工程学报、Mater Lett、Int J Adv Manuf Tech、Solder Surf Mt Tech、Mater Sci: Mater Electron期刊发表SCI等检索论文50余篇。J Mater Process Tech、J Nondestruct Eval、Materials Letters、J Ship Prod Des等国际期刊审稿人。

教育经历

(1) 2005-3 至 2009-7, 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院, 材料加工工程, 博士

(2) 2002-9 至 2004-9, 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院, 材料加工工程, 硕士

(3) 1991-9 至 1995-7, 东北石油大学, 化工设备与机械, 学士

工作经历

(1) 2010-09 至 今, 哈尔滨理工大学, 材料科学与工程学院材料成型与控制工程系, 副教授

(2) 2004-09 至 2010-08, 哈尔滨理工大学, 材料科学与工程学院材料成型与控制工程系, 讲师

(3) 1995-07 至 2002-08, 中油公司大庆石化分公司,工程师

研究方向

1、微纳连接技术及可靠性研究，微焊接过程的多尺度模拟，电、热、力载荷对微互连结构的冶金及力学影响研究，面阵列封装器件焊点的微摩擦焊接技术研究；

2. 焊接结构力学及可靠性研究，焊接应力与变形的控制，焊接过程的数值模拟，材料非均匀连接结构的等承载能力设计。

主要科研项目

1. 一体化电感器件材料及封装工艺的开发. 主持. 2024-2029。

2. 一种提高CGA器件无模具植柱连接质量的方法. 专利权转让. 主持. 2025。

3. 一种用于电子器件封装的摩擦钎焊方法. 专利权转让. 主持. 2025。

4. 一种基于毛细填缝效应的CGA器件焊柱成形方法. 专利权转让.主持. 2025。

5. 大型容器法兰结构的焊接变形及服役变形的预测与控制研究.主持. 2022-2025。

6. 振动时效消除焊接残余应力技术及工艺开发.主持. 2018-2019.。

7. 静载及疲劳载荷作用下的高强钢焊接接头力学响应特征及优化设计，国家973项目子课题. 主持. 2014.06-2020.12。

8. 提高CCGA器件软钎焊焊点可靠性的互连结构及实现方法，专利权转让.主持. 2015。

9. 面阵列封装焊点应力的释放与屏蔽研究，黑龙江省教育厅科学技术研究项目(12531096).  主持. 2013 -2015.

10. 不锈钢管-板机械胀形连接力学行为研究模型的建立与开发，哈尔滨汽轮机股份公司横向课题. 主持. 2011.01-2013.12.

11. 大芯片面阵列封装焊点的仿生形态设计及可行性研究（10-008），焊接与连接国家重点实验室基金项目. 主持. 2010-2012。

12. YRKK560型电机轴筋板疲劳寿命分析及结构优化设计. 湘潭电机股份有限公司横向课题. 2006-2008.主要完成人.

13. 某导弹外壳电子束焊焊接应力与变形的有限元分析. 航天科技集团某厂横向课题. 2008-2009.主要完成人.

代表性文章：

1、Zhili Zhao, Zeyu Ren, Yiru Xu, Songhe Liu, Jiandong Wei, Liandong Zhang. Micro-friction embedded welding of dissimilar SAC305/Cu column joint: Interface behavior and microstructures induced by friction thermo-mechanical activation effect. Journal of Materials Processing Technology. 353 (2026) 119354. https://doi.org/10.1016/j.jmatprotec.2026.119354. （中科院一区，TOP期刊）

2、Zhili Zhao, Luying Qiu, Zhengkun Li, Jiandong Wei, Yixuan Yan. Microstructure characteristics and deformation twinning behavior of the solder for Sn58Bi/Cu column friction embedded micro-welding joint. Materials Characterization 230 (2025) 115834. https://doi.org/10.1016/j.matchar.2025.115834. （中科院二区）

3、Zhili Zhao, Jiandong Wei, Liandong Zhang, Zeyu Ren. Microstructural response characteristics of SAC305/Cu column joint under friction embedded welding conditions.  Materials Characterization. 211 (2024) 113903. https://doi.org/10.1016/j.matchar.2024. 113903. （中科院一区）

4、Zhao Zhili, Zhang Liandong, Wei Jiandong, Ren Zeyu. Numerical simulation of SAC305/Cu friction inlay welding based on Coupled Eulerian–Lagrangian approach. Int J Adv Manuf Technol. 135, 119–135 (2024). https://doi.org/10.1007/ s00170-024-14569-6.

 5、Zhili Zhao; Mingqiang Zhang; Xi Meng; Zhenkun Li; Jiazhe Li; Luying Qiu; Zeyu Ren. Flow behavior during solder/Cu column friction plunge micro-welding. Soldering & Surface Mount Technology. Soldering & Surface Mount Technology (2024) 36 (1): 20–29. https://doi.org/10.1108/SSMT-07-2023-0039.

6、Zhenkun Li; Zhili Zhao; Jinliang Liu; Xin Ding. Improvement of SAC0307/Cu column friction plunge micro-welding quality by static constraint, Soldering & Surface Mount Technology. (2024) 36 (3): 145–153. https://doi.org/10.1108/SSMT-12-2023-0070.（学生一作）

7、Zhili Zhao, Kai Xiao, Wenlei Quan, Mingdeng Hu, and Jiazhe Li. Frictional metallurgy induced formation and evolution of solder/Cu column interconnect microstructure and properties. J Mater Sci: Mater Electron (2023) 34:225. https://doi.org/10.1007/s10854-022-09675-8.

8、Zhili Zhao, Kai Xiao, Di Wang, Mingdeng Hu, Xin Ding. Aging effect on microstructure and properties of SAC305/Cu column interconnect obtained by friction plunge welding. Materials Letters 271 (2020) 127779. https://doi.org/10.1016/j.matlet.2020.127779.

9、Zhili Zhao, Yuhui Bai, Lairui Song, Kai Xiao, Di Wang. Microstructure and its subsequent evolution of Sn37Pb/Cu column interconnect obtained by friction plunge welding.Materials Letters 248 (2019) 204–206. https://doi.org/10.1016/j.matlet.2019.04.025.

10、赵智力, 方洪渊, 杨建国, 胡继超. 低匹配对接接头的“等承载”设计及拉伸疲劳行为. 机械工程学报. 2010, 46(10): 75-80.

国家发明专利

1、赵智力, 李家哲，任泽雨，魏建东. 一种性能悬殊材料间的摩擦对焊植柱方法. 专利号202210924122.4，授权日期：2026年8月31日.

2、赵智力，张明强，孟希. 一种提高CGA器件无模具植柱连接质量的方法. 专利号202111182390.5，授权日期：2024年10月8日 (已转让)。

 3、赵智力，刘会香，潘涌，邱露英，闫怡璇. 一种用于电子器件封装的摩擦钎焊方法. 专利号202411097933.7, (已转让)。 

4、赵智力 刘金亮胡金刚。一种静拘束肩钻卡头焊具及摩擦静拘束植柱方法，202111225663.X，2023年4月11日

5、赵智力，胡金刚，全文磊.一种约束加压钻卡头焊具及摩擦动压焊植柱方法，国家发明专利，专利号202111213533.4，授权日期：2022年12月2日。

6、赵智力，王迪，肖凯，曹荣楠，张海洋.一种用于CGA植柱工艺焊柱拉脱载荷及焊点剪切性能的气压传动辅助装置，国家发明专利，专利号201911162640.1，授权日期2022年3月1日。

7、赵智力，丁欣，郭壮，曹荣楠，胡明灯.一种用于CuCGA器件封装的超声辅助植柱方法，国家发明专利，专利号201910388328.8，授权日期：2020年12月25日。

8、赵智力，曹荣楠，胡明灯，郭壮.一种基于毛细填缝效应的CGA器件焊柱成形方法，国家发明专利，专利号201910373646.7，授权日期：2020年12月1日，(已转让)。

9. 赵智力，杨涛，李睿，白宇慧.一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置，授权国家发明专利，专利号201710765590.0，授权日期：2019年8月30日。

10、赵智力，宋来瑞，刘鑫，王鹏.一种旋转预热摩擦微焊接方法，授权国家发明专利，专利号201710763510.8，授权日期：2019年5月3日。

11、赵智力，刘鑫，白宇慧，王敏.一种用于CuCGA器件的植柱方法. 专利号：201710212107.6, 授权日期：2019年2月5日。

12. 赵智力，孙凤莲. 提高CCGA器件软钎焊焊点可靠性的互连结构及实现方法. 申请号CN201110023941.3, 授权公告号：ZL2011 1 0023941.3，(已转让).

13. 方洪渊，赵智力，杨建国，刘雪松. 可使低匹配对接接头按照母材强度承载的焊缝形状设计方法. 授权公告号：CN101607336B.

主讲课程：      

本科：

1. 《焊接方法》               

2. 《微纳连接原理与方法》           

研究生：

1. 《材料加工过程的建模与分析》

学生培养：

2人获校级优秀本科毕业论文，指导本科学生发表期刊封面论文1篇，多次指导大学生创新创业实验项目和参加科技竞赛，2022年指导的“互联网+”大学生创新创业竞赛获黑龙江省银奖。2023年指导的全国大学生焊接创新大赛获国家三等奖。在电子封装方向已培养硕士研究生42人，毕业35人。毕业学生就业于华为、爱立信、芯联集成、华力集成电路、英特尔、研祥智能科技、电子科技集团58所等电子制造大型企业。

研究生招生

1.招收材料类、机械类类等理工科相关专业；
2.招生数量：硕士生2~4人/届；

通信地址：哈尔滨市香坊区林园路4号，哈尔滨理工大学南区，材料学院5号楼404室

邮编：150040

电子邮箱：zhaozhili2015@hrbust.edu.cn

移动电话：