潘振 讲师，硕士生导师；
电话：15663824160
电子信箱：panzhen@hrbust.edu.cn
学习经历：
2009年9月-2013年6月，哈尔滨理工大学材型专业，获学士学位
2017年9月-2022年3月，哈尔滨理工大学材料加工工程专业，获博士学位（硕博连读）
2022年3月至今，哈尔滨理工大学，讲师
主要研究方向：
1. 精密焊接及微连接
2. 金属间化合物制备
3. 材料加工过程数值模拟及工艺优化
发表论文：
4. The fracture mechanism of Cu3Sn-microporous copper composite joints by thermal compression bonding process.
5. Microstructure evolution and shear strength of full Cu3Sn-microporous copper composite joints by thermo-compression bonding.
6. Cu3Sn-Microporous Copper Composite Joints for High-Temperature Die-Attach Applications.
7. Microstructural and mechanical evolution of sintered nano-silver joints on bare copper substrates during high-temperature storage.
8. Study on temperature cycling reliability of Sn-5Sb-0.5Cu-0.1Ni-0.5Ag/Cu micro solder joints.
9. Formation mechanism of Cu/Cu3Sn-Cu/Cu interconnections based on solder-filled microporous copper as interlayer via a current-assisted thermal compression bonding.
10. 一种高温封装用Cu3Sn-泡沫铜复合接头的制备方法.