刘 洋 D

发布时间：2019-06-13

  

  

  

刘洋 博士/教授，博士生导师

哈尔滨理工大学材料科学院与工程学科方向带头人

黑龙江省宽禁带功率半导体产业技术研究院院长

轻金属材料改性与绿色成型技术省重点实验室主任

 

电子信箱：yang_liu@hrbust.edu.cn

 

主要研究方向： 

1. 半导体封装材料及工艺开发

2. 精密焊接及微纳连接

3. 器件可靠性及失效物理

4. 多物理场仿真模拟

5. 数字孪生及健康管理

 

学习经历：

毕业于哈尔滨理工大学，2012年取得材料学专业博士学位

工作经历：

2007年9月至今就职于哈尔滨理工大学，2007年任助教 / 2009年任讲师/ 2013年任副教授/ 2021年任教授

曾于2008-2009年在荷兰NXP半导体和荷兰代尔夫特理工大学开展合作研究。

 

学术兼职：

中国焊接学会理事，

中国焊接协会理事，

全国焊接标准化技术委员会钎焊分委会委员，

第三代半导体产业技术创新战略联盟标准委员会委员,

ISO/TC44国际标准委员会焊接及相关工艺技术委员会软钎焊材料分技术委员会委员

 

主要从事精密焊接、半导体封装领域相关研究和产业化工作。曾在荷兰NXP半导体公司和代尔夫特理工大学从事半导体器件封装和可靠性研究工作，与国内外企业广泛合作，多项技术成果获得产业应用。其中“SiC控制器功率模块封装烧结材料及工艺技术”入选2022年世界新能源汽车大会年度“全球新能源汽车前沿技术”（共八项技术入选）。2024年获在 第25届电子封装国际会议中（25th IEEE-ICEPT) 大会杰出论文奖 (Outstanding paper)和最佳报告奖（Best presentation)。2026年获第六届 全球xEV驱动系统技术暨产业大会 电驱动前瞻技术奖。作为主要起草人起草GB/T 20422-2018《无铅钎料》、GB/T 45982.2-2025《第二代高温超导体微连接技术》等国家标准4项，第三代半导体微纳米金属烧结技术等行业标准4项，发表论文100余篇，专利授权20余项，主持国家自然科学基金、重点研发计划、企业横向课题多项，多项成果获产业应用。

 

发表论文： 

  1. Li, K., You, J., Zhang, L., Wang, J., Ming, X. and Liu, Y., 2026. In-situ generated Cu nanoclusters enable cluster-mediated interfacial diffusion during pressure-assisted Cu sinter bonding. Applied Surface Science, p.167436.

  2. Shao, S., Zhang, C., Jiang, W., Li, C., Si, X., He, Z., Cao, J. and Liu, Y., 2026. In situ nanostructured Cu surfaces for low-temperature joining: interfacial behavior and bonding mechanism. Applied Surface Science, p.167865.

  3. Li, Z., Wang, J., Ji, L., Zhang, J., & Liu, Y. (2025). A case study: dynamic behavior of a typical Micro-LED chips during laser induced forward transfer process. Optics & Laser Technology, 192, 113411.

  4. Cao K, Wang J, Li Z, Zhang J, Liu Y. High-temperature electronic packaging for power modules: advances in sintering and transient liquid phase bonding technologies. Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 2025 Sep;36(27):1767.

  5. Xin, J., Gao, Y., Zhang, C., Yang, L., Liu, S., Li, K., ... Liu Y. (2024). High performance Cu sintering joint for power devices enabled by in-situ generation of Cu particles with multi-level hierarchical structures. Journal of Materials Processing Technology, 329, 118435.

  6.  Liu, S., Yang, L., Xin, J., Lv, X., Chen, Y., & Liu, Y. (2024). Sintering of Cu particles baked by formic acid vapor for Cu–Cu low temperature bonding. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 35(22), 1493.

  7. Jiang, M., Liu, Y., Li, K., Pan, Z., Sun, Q., Xu, Y., & Tao, Y. (2024). Microstructural and mechanical evolution of sintered nano-silver joints on bare copper substrates during high-temperature storage. Soldering & Surface Mount Technology, 36(1), 1-7

  8. Li S, Liu Y, Ye H, et al. Sintering mechanism of Ag nanoparticle-nanoflake: a molecular dynamics simulation[J]. journal of materials research and technology, 2022, 16: 640-655.

  9. Li K, Liu Y, Zhang J, et al. A low cost multi-shapes designed sintering composite paste: A strengthening method of sintered interconnect for die attach in high temperature applications[J]. Materials Letters, 2022, 315: 131884.

      

    2015至今毕业生去向： 

    蔚来汽车，特斯拉，苏州汇川，长飞先进半导体，中科院自动化所，安世半导体，江苏宏微，晶盛机电，悉智科技，杨杰科技，圣邦微电子，上海贺利氏电子，臻驱科技，青岛海尔，中车株洲所，南方科大读博，中电58所，航天九院772所，英国丹尼克斯半导体。