孙凤莲

发布时间:2019-06-10

孙凤莲

孙凤莲


孙凤莲:教授/工学博士/博士生导师, 材料加工工程学科带头人,精密焊接及微连接研究所所长。 1982.1月本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业并获得学士学位;1988年获哈尔滨科技大学铸造专业硕士学位;2002年获哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士学位;2007年教育部选派到荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者。精密焊接,主要从事金刚石、陶瓷、不锈钢、耐磨材料等异种材料的连接;绿色电子封装材料及互联可靠性研究,主要从事无铅钎料设计,微焊点界面特征及焊点的可靠性分析。 


详细内容

孙凤莲




孙凤莲

教授/工学博士/博士生导师, 材料加工工程学科带头人,精密焊接及微连接研究所所长。本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业;硕士毕业于哈尔滨科技大学铸造专业;博士毕业于哈尔滨工业大学材料加工工程专业;在荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者。精密焊接,主要从事金刚石、陶瓷、不锈钢、耐磨材料等异种材料的连接;绿色电子封装材料及互联可靠性研究,主要从事无铅钎料设计,微焊点界面特征及焊点的可靠性分析。

主要研究领域

精密焊接,主要从事金刚石、陶瓷、不锈钢、耐磨材料等异种材料的连接;绿色电子封装材料及互联可靠性研究,主要从事无铅钎料设计,微焊点界面特征及焊点的可靠性分析。与相关企业齐齐哈尔中国一重、哈尔滨汽轮机厂等多家单位建立了长期的合作关系。

主要学术成果

作为课题负责人先后承担了三项国家自然科学基金,一项省自然科学基金重点项目,省科技攻关,市优秀学科带头人基金等共17项。参加了相关课题多项。作为项目主持人获得黑龙江省自然科学二等奖一项作为主要参加人获得了国家科技发明二等奖一项;教育部科学技术一等奖一项;获得国家发明专利两项。发表SCIEI检索科研论文100余篇。

主要社会兼职

中国科学技术协会决策咨询专家;中国焊接学会理事;中国体视学学会材料科学分会副理事长;哈尔滨工业大学兼职教授;黑龙江省科技经济顾问委员会委员。《焊接学报》,《哈尔滨理工大学学报》杂志编委。

研究方向:

1.绿色电子封装材料及互联可靠性主要从事无铅钎料设计和连接可靠性方面的研究。在此领域完成了国家自然科学基金项目微电子组装焊点的纳米级力学行为与寿命预测基于几何尺寸效应的微焊点固态扩散动力学研究和黑龙江省自然科学基金重点项目低银无铅电子封装焊点IMC的演变及脆断分析。目前正在承担着国家自然科学基金低银无铅微焊点多场耦合服役下界面演化及损伤机理。在此领域发表SCIEI论文50余篇,获得国家发明专利两项。 

2.精密焊接主要从事了金刚石、陶瓷、不锈钢及复合材料等异种材料的钎焊连接,成功的焊接了CVD金刚石精加工刀具并应用于生产。在此领域发表SCIEI论文18篇,获得教育部提名国家科学技术一等奖一项,省教育厅科学技术二等奖一项;获得国家发明专利一项。

3.材料加工过程数值模拟:主要从事虚拟材料热加工过程研究,包括焊接结构应力变形模拟及焊接工艺方案优化设计,塑性加工工艺过程模拟及优化等,目前已完成省自然基金及企业横向课题多项。

研究项目:

科研项目

项目、课题名称

项目类别

经费(万)

起迄时间

低银无铅微焊点多场耦合服役下界面演化及损伤机理

国家自然科学基金

60

2012.1-2015.12

基于几何尺寸效应的微焊点固态扩散动力学研究

国家自然科学基金

42

2011.1-2013.12

微电子组装焊点的纳米级力学行为与寿命预测

国家自然科学基金

26

2006.1-2008.12     

低银无铅电子封装焊点IMC的演变及脆断分析

黑龙江省自然科学基金重点项目

25

2010.1-2012.12

微焊点界面与体钎料强度匹配及断裂行为的研究     

黑龙江省研究生创新科研基金重点项目     

5

2011.5-2012.5

中国实验快中子反应堆设备温度、应力—应变测量装置的钎焊

核工业部项目

48

2005.10-2007.10

低银无铅钎料的开发

哈尔滨市科技创新人才研究专项资金项目

9

2008.10-2010.12

围桶卷制和焊接过程模型开发及工艺研究

横向课题

18

2012.10-2013.5

不锈钢无腐蚀性钎剂及工艺研究

横向课题

9

2007.10-2008.10     

基于石墨烯扩散阻挡层的微焊点界面扩散及演变机理

国家自然科学基金青年项目

25

2017.1-2019.12     

第三代半导体器件钎焊材料和工艺的开发以及在微波功率器件中的应用

横向课题

26

2015.9-2017.12     

无铅BGA焊点的剪切循环加载纳米压痕力学行为研究     

黑龙江省科技厅自然科
学基金面上项目

7

2015.1-2017.12     

基于热导通路的高导热PI复合薄膜及封装器件性能研究     

中国博士后基金面上项目

5

2016.5-2017.12     

纳米金属微粒添加对Sn-Ag-Cu基复合锡膏钎焊的影响机理     

黑龙江省普通本科高等学校青年创新人才培养计划

10

2016.1-2018.12     

SAC305-纳米Cu耐高温焊料接头组织及力学性能研究

浙江省钎焊材料与技术重点实验室开放基金

2

2015.1-2016.12     

LED回流焊接头界面组织演变及可靠性研究

黑龙江省教育厅科研项目

2.5

2014.1-2016.12


 

 

 

发表的部分论文:

  1. Hao Zhang, Fenglian Sun, Yang Liu1985. Copper foam enhanced Sn58Bi solder joint with high performance for low temperature packaging. Materials Letters, 2019, 241: 108-110.  (SCI)

  2. Hongming Cai, Yang Liu1985, Shengli Li, Hao Zhang, Fenglian Sun and Junlei Qi. Effect of Ni concentration on solderability, microstructure and hardness of SAC0705-xNi solder joints on Cu and graphene-coated Cu substrates. Modern Physics Letters B, 2019, DOI: 10.1142/S0217984918504250.  (SCI)

  3. Ruisheng Xu, Yang Liu1985, Hao Zhang, Zhao Li, Fenglian Sun, Guoqi Zhang. Evolution of the Microstructure of Sn58Bi Solder Paste with Sn-3.0Ag-0.5Cu Addition During Isothermal Aging. Journal of Electronic Materials, 2019, DOI: 10.1007/s11664-018-06865-1.  (SCI)

  4. Hao Zhang, Fenglian Sun, Yang Liu1985. Thermal and mechanical properties of micro Cu doped Sn58Bi solder paste for attaching LED lamps. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2019, 30(1): 340-347.  (SCI)

  5. Yang Liu1985, Shengli Li, Hao Zhang, Hongming Cai, Fenglian Sun, Guoqi Zhang. Microstructure and hardness of SAC305-xNi solder on Cu and graphene-coated Cu substrates. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2018, 29(15): 13167-13175.  (SCI)

  6. Yang Liu1985, Hao Zhang, Lingen Wang, Xuejun Fan, Guoqi Zhang, Fenglian Sun. Effect of sintering pressure on the porosity and the shear strength of the pressure-assisted silver sintering bonding. IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, 2018, 18(2): 240-246.  (SCI)

  7. Yang Liu1985, Hao Zhang, Lingen Wang, Xuejun Fan, Guoqi Zhang, Fenglian Sun. Stress analysis of pressure-assisted sintering for the double-side assembly of power module. Soldering and Surface Mount Technology, 2018. DOI: 10.1108/SSMT-01-2018-0005.  (SCI)

  8. Shengli Li, Yang Liu1985, Hao Zhang, Hongming Cai, Fenglian Sun, Guoqi Zhang. Microstructure and hardness of SAC305 and SAC305-0.3Ni solder on Cu, high temperature treated Cu, and graphene-coated Cu substrates. Results in Physics, 2018, 11: 617-622.  (SCI)

  9. Zuozhu Yin, Fenglian Sun, Mengjiao Guo. Effect of Sn/Cu thickness ratio on the transformation law of Cu6Sn5 to Cu3Sn in Sn/Cu interface during aging. Materials Research Express, 2018, 5(8): 086503.  (SCI)

  10. Zuozhu Yin, Fenglian Sun, Mengjiao Guo. The fast formation of Cu-Sn intermetallic compound in Cu/Sn/Cu system by induction heating process. Materials Letters, 2018, 215:207-210.  (SCI)

  11. Zuozhu Yin, Fenglian Sun, Mengjiao Guo. Growth kinetics of IMC at the solid Cu/liquid Sn interface. Soldering & Surface Mount Technology, 2018, 30(3): 145-152.  (SCI)

  12. 刘西洋, 孙凤莲, 王君宇, 赵御民. 自保护药芯焊丝激光-电弧复合热源堆焊参数对熔滴过渡的影响. 中国激光, 2018, 45(8): 0802007.  (EI)

  13. 刘西洋, 孙凤莲, 赵御民, 许可贵, 王奕喆. 自保护药芯焊丝激光-电弧复合热源焊接电弧稳定性的分析. 焊接学报, 2018, 39(7): 17-23.  (EI)

  14. 刘西洋, 孙凤莲, 王君宇, 许可贵, 杨凤君. 自保护药芯焊丝激光-电弧复合热源堆焊参数对焊道焊道表面成形的影响. 焊接学报, 2018, 39(3): 83-88.  (EI)

  15. Yang Liu1985, Haifeng Fu, Hao Zhang, Fenglian Sun, Xuan Wang, Guoqi Zhang. Microstructure, hardness, and shear behavior of the as-soldered SnBi–SAC composite solder pastes. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2017, 28(24): 19113-19120.  (SCI)

  16. Gaofang Ban, Fenglian Sun, Yang Liu, Shaonan Cong. Effect of nano-Cu addition on microstructure evolution of Sn0.7Ag0.5Cu-BiNi/Cu solder joint. Soldering & Surface Mount Technology, 2017, 29(2): 92-98.  (SCI)

  17. Gaofang Ban, Fenglian Sun, Jiajie Fan, Yang Liu, Shaonan Cong. Influence of Cu nanoparticles on microstructure and mechanical properties of Sn0.7Ag0.5Cu-BiNi/Cu solder. Journal of Materials Engineering and Performance, 2017, 26(3): 1069-1075.  (SCI)

  18. Fenglian Sun, Yan Zhu, Xuemei Li. Effects of micro solder joint geometry on interfacial IMC growth rate. Journal of Electronic Materials, 2017, 46(7): 4034-4038.  (SCI)

  19. Hao Zhang, Yang Liu1985, Fenglian Sun, Gaofang Ban, Jiajie Fan. Effects of nano-copper particles on the properties of Sn58Bi composite solder pastes. Microelectronics International, 2017, 34(1): 40-44.  (SCI)

  20. Yan Zhu, Fenglian Sun. Geometric size effect on IMC growth and elements diffusion in Cu/Sn/Cu solder joints. Soldering & Surface Mount Technology, 2017, 29(2): 85-91.  (SCI)

  21. 张洪武, 刘洋, 王健, 孙凤莲, 周真. 温度对振动载荷下互连微焊点寿命的影响. 焊接学报, 2017, 38(6): 83-86.  (EI)

  22. 孔祥霞, 孙凤莲, 杨淼森, . BiNi元素对Cu/SAC/Cu微焊点体钎料蠕变性能的影响. 机械工程学报, 2017, 53(2): 53-60.  (EI)

  23. 王健, 刘洋, 张洪武, 孙凤莲. 冷热冲击对无铅钎料可靠性的影响. 焊接学报, 2017, 38(3): 91-94.  (EI)

  24. Yan Zhu, Fenglian Sun. Effect of Solder Joint Thickness on intermetallic compound growth rate of Cu/Sn/Cu solder joints during thermal aging. Journal of Electronic Packaging, 2016, 138(4): 041005.  (SCI)

  25. Y Liu1985, H Fu, F Sun, et al.Microstructure and mechanical properties of as-reflowed Sn58Bi composite solder pastes. Journal of Materials Processing Technology, 2016, 238: 290-296. (SCI)

  26. Y Liu1985, H Zhang, F Sun. Solderability of SnBi-nano Cu solder pastes and microstructure of the solder joints. Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 2016, 27 (3): 2235-2241. (SCI)

  27. Y Liu1985, F Sun, CA Yuan, G Zhang.Thermal Analysis of Chip-on-Flexible LED Packages with Cu Heat Sinks by SnBiSoldering. Microelectronics International. 2016, 33 (1): 42-46. (SCI)

  28. Kong X, Sun F, Yang M, et al. High temperature creep properties of low-Ag Cu/Sn-Ag-Cu-Bi-Ni/Cu solder joints by nanoindentation method. Soldering & Surface Mount Technology, 2016, 28(3).(SCI)

  29. Y Liu1985, F Sun, H Zhang, et al. Interfacial reaction and failure mode analysis of the solder joints for flip-chip LED on ENIG and Cu-OSP surface finishes [J]. Microelectronics Reliability, 2015. 55(8): 1234–1240. (SCI)

  30. Zhang H W, Liu Y1981, Wang J, Sun F L. Effect of elevated temperature on PCB responses and solder interconnect reliability under vibration loading [J].Microelectronics Reliability, 2015. 55(11): 2391–2395. (SCI)

  31. Zhang H W, Liu Y1981, Wang J, Sun F L. Failure study of solder joints subjected to random vibration loading at different temperatures [J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2015, 26(4): 2374-2379. (SCI)

  32. LI X M, SUN F L, et al. Effect of Temperature on Interface Element Diffusion in Micro Solder Joint under Current Stressing [J]. Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2015, 25(5): 1699-1703. (SCI)

  33. Y Liu1985, SYY Leung, CKY Wong, CA Yuan, G Zhang, F Sun. Thermal Simulation of Flexible LED Package Enhanced with Copper Pillars [J]. Journal of Semiconductors, 2015, 36(6): 064011(1-4). (SCI)

  34. Y Liu1985, F Sun, L Luo, CA Yuan, G Zhang. Microstructure Evolution and Shear Behavior of the Solder Joints for Flip-chip LED on ENIG Substrate [J]. Journal of Electronic materials, 2015, 44(7): 2450-2457. (SCI)

  35. LI X M, SUN F L, Liu Y1981, et al. Geometrical Size Effect on the Interface Diffusion of Micro Solder Joint in Electro-thermal Coupling Aging [J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2014, 25(9): 3742-3746. (SCI)

  36. Y Liu1985, J Meerwijk, L Luo, H Zhang, F Sun, CA Yuan, G Zhang. Formation and evolution of intermetallic layer structures at SAC305/Ag/Cu and SAC0705-Bi-Ni/Ag/Cu solder joint interfaces after reflow and aging [J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2014, 25(11): 4954-4959. (SCI)

  37. Y Liu1985, SYY Leung, J Zhao, CKY Wong, CA Yuan, G Zhang, F Sun, L Luo. Thermal and mechanical effects of voids within flip chip soldering in LED packages [J]. Microelectronics Reliability, 2014, 54(9): 2028-2033. (SCI)

  38. Y Liu1985, J Zhao, CCA Yuan, GQ Zhang, F Sun. Chip-on-Flexible Packaging for High-Power Flip-Chip Light-Emitting Diode by AuSn and SAC Soldering [J]. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on, 2014, 4(11): 1754-1759. (SCI)

  39. Y Liu1985, F Sun, X Li. Effect of Ni, Bi concentration on the microstructure and shear behavior of low-Ag SAC–Bi–Ni/Cu solder joints [J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 2014, 25(6): 2627-2633 (SCI)

  40. Liu Y1981, Sun F L, Zhang H W, et al. Evaluating Board Level Solder Interconnects Reliability Using Vibration Test Methods [J]. Microelectronics Reliability, 2014, 54(9-10): 2053-2057. (SCI)

  41. 李雪梅, 孙凤莲, . -热耦合作用下Cu/SAC305/CuIMC的生长及元素扩散[J]. 稀有金属材料与工程, 2014, 43(12): 3047-3051. (SCI)

  42. 杨淼森, 孙凤莲, 邹鹏飞. 低银SnAgCuBi-xNi/Cu焊点塑性及蠕变性能[J]. 焊接学报, 2014, 35(3): 31-34. (EI)

    学生培养:

    毕业:

    09-15级(全日制)研究生12名获博士学位;11-15级(全日制)研究生39名获硕士学位;

    在读:

    15-18级(全日制)博士研究生4名;16-19级(全日制)硕士研究生9名。


    联系方式:

    地址:哈尔滨动力区林园路4号,哈尔滨理工大学3531信箱,邮编:150040 Email:sunflian@163.com

    Tel:0451 - 86392530 Fax: 0451-86392555  学生培养
    毕业:11~16(全日制)研究生14名获硕士学位,其中,9人获研究生国家奖学金(教育部颁发,评选比例为2~3%),12人获校科技活动先进个人;
    在读:17~18(全日制)研究生6名。主要学习经历:1982.1月本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业并获得学士学位;1988年获哈尔滨科技大学铸造专业硕士学位;2002年获哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士学位;2007年教育部选派到荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者主要学习经历:1982.1月本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业并获得学士学位;1988年获哈尔滨科技大学铸造专业硕士学位;2002年获哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士学位;2007年教育部选派到荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者主要学习经历:1982.1月本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业并获得学士学位;1988年获哈尔滨科技大学铸造专业硕士学位;2002年获哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士学位;2007年教育部选派到荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者主要学习经历:1982.1月本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业并获得学士学位;1988年获哈尔滨科技大学铸造专业硕士学位;2002年获哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士学位;2007年教育部选派到荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者主要学习经历:1982.1月本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业并获得学士学位;1988年获哈尔滨科技大学铸造专业硕士学位;2002年获哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士学位;2007年教育部选派到荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者。主要学习经历:1982.1月本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业并获得学士学位;1988年获哈尔滨科技大学铸造专业硕士学位;2002年获哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士学位;2007年教育部选派到荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者。主要学习经历:1982.1月本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业并获得学士学位;1988年获哈尔滨科技大学铸造专业硕士学位;2002年获哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士学位;2007年教育部选派到荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者。主要学习经历:1982.1月本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业并获得学士学位;1988年获哈尔滨科技大学铸造专业硕士学位;2002年获哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士学位;2007年教育部选派到荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者。主要学习经历:1982.1月本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业并获得学士学位;1988年获哈尔滨科技大学铸造专业硕士学位;2002年获哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士学位;2007年教育部选派到荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者。主要学习经历:1982.1月本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业并获得学士学位;1988年获哈尔滨科技大学铸造专业硕士学位;2002年获哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士学位;2007年教育部选派到荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者。主要学习经历:1982.1月本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业并获得学士学位;1988年获哈尔滨科技大学铸造专业硕士学位;2002年获哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士学位;2007年教育部选派到荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者。主要学习经历:1982.1月本科毕业于哈尔滨工业大学焊接专业并获得学士学位;1988年获哈尔滨科技大学铸造专业硕士学位;2002年获哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士学位;2007年教育部选派到荷兰TU Delft大学和NXP半导体公司做高级访问学者。