赵智力

发布时间:2019-06-13

赵智力

赵智力


  个人简介   赵智力,女,1972年8月生,博士,副教授,硕士生导师。1995年7月获东北石油大学化工设备与机械专业工学学士学位,2004年7月、2009年6月分别获哈尔滨工业大学焊接专业工学硕士学位和工学博士学位。2004年起在哈尔滨理工大学任教。研究方向为微连接技术及可


详细内容

赵智力


  个人简介 
  赵智力,女,1972年8月生,博士,副教授,硕士生导师。1995年7月获东北石油大学化工设备与机械专业工学学士学位,2004年7月、2009年6月分别获哈尔滨工业大学焊接专业工学硕士学位和工学博士学位。2004年起在哈尔滨理工大学任教。研究方向为微连接技术及可靠性、焊接结构力学与可靠性。国家自然科学基金青年基金项目通讯评审专家。先后主持先进焊接与连接国家重点实验室基金项目、黑龙江省教育厅科学技术研究项目及企业横向课题项目多项,作为第二完成人参与省自然科学基金重点项目、市优秀学科带头人基金项目各1项,目前在研项目2项,另在研国防973项目子课题1项。EI以上检索论文二十余篇。国家授权发明专利2项,在审国家发明专利1项。主讲研究生及本科生课程3门。 
  研究方向

  1. 微连接技术及可靠性研究,微焊接过程的数值模拟,电、热、力载荷对微互连结构的冶金及力学影响研究,面阵列封装器件互连结构的柔性化设计及可靠性研究;

  2. 焊接结构力学及可靠性研究,焊接过程的数值模拟,焊接应力与变形的控制,材料非均匀连接结构的等承载能力设计。

  主讲课程: 
《材料成型过程的数值模拟》研究生学位课 
《焊接方法》本科生专业学位课 
《微电子封装的可靠性与测试》本科生专业课 
  已授权国家发明专利 
1.赵智力,孙凤莲. 提高CCGA器件软钎焊焊点可靠性的互连结构及实现方法. 授权公告号:ZL2011 1 0023941.3
2.方洪渊,赵智力,杨建国,刘雪松. 可使低匹配对接接头按照母材强度承载的焊缝形状设计方法. 授权公告号:CN101607336B.

  进期发表的学术论文

1.Zhili Zhao, Xirui Xu, Fenglian Sun. An idealized shape of CuCGA solder joint and its load-carrying advantage. 2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology. August 11-14, 2013, Dalian, China: 467-471. 
2.Zhili Zhao, Tao Xu, Xiangang Zhang. Numerical Analysis of mechanical expanding process of stainless steel tube-tubesheet. Proceeding of the 2013 International Conference on Material science and environmental engineering. August 17-18, 2013, Wuhan, China: 
3.赵智力,徐希锐,孙凤莲,杨建国. 铜柱栅阵列互连结构的剪切行为. 焊接学报(已录用,待发表,EI) 
4.赵智力,方洪渊,杨建国,刘雪松. 低匹配十字接头的“等承载”设计.焊接学报(已录用,待发表,EI). 
5.赵智力, 孙凤莲, 王丽凤, 田崇军. 低应力柔性CCGA焊点设计及其可靠性预期. 焊接学报. 2012, 33(1): 53-56.(EI) 
6.Zhili Zhao, Tao Wang, Hongyuan Fang, Jianguo Yang. Enhancement of load-carrying capacity of undermatching butt joints by weld shape design. Advanced Materials Research. 2011, 189-193: 3279-3283.(EI) 
7.赵智力, 方洪渊, 杨建国, 续晓君, 胡继超. 一种针对低匹配焊接接头的“等承载”设计方法. 焊接学报. 2011,32(4): 87-90.(EI) 
8.赵智力, 方洪渊, 杨建国, 胡继超. 低匹配对接接头的“等承载”设计及拉伸疲劳行为. 机械工程学报. 2010, 46(10): 75-80.(EI) 
9.赵智力, 杨建国, 方洪渊, 胡继超. 10CrNi3MoV钢低匹配对接接头的拉伸疲劳性能. 焊接学报. 2010, 31(3): 89-92. (EI)
10.赵智力, 杨建国, 刘雪松, 方洪渊. 强度失配对接接头残余应力分布的有限元预测. 焊接学报. 2009, 30(8): 97~100.(EI) 
11.赵智力, 杨建国, 方洪渊, 伍芳斌. 高强钢低匹配等承载对接接头优化设计. 焊接学报. 2009, 30(6): 103~106. (EI)
12.Zhili Zhao, Jianguo Yang, Xuesong Liu, Hongyuan Fang. Numerical Simulation of Basal Parameters for Fatigue Evaluation of Electromotor Rotor Welded Structure. Materials Science Forum. 2008, 575-578: 643~648. (EI) 
13.赵智力, 杨建国, 刘雪松, 方洪渊, 伍芳斌. 低匹配对接接头应力集中系数计算及回归分析. 焊接学报. 2008, 29(7): 109~112. (EI)
14.赵智力, 杨建国, 方洪渊, 伍芳斌. 基于等承载能力原则的低匹配对接接头设计. 焊接学报. 2008, 29(10): 93~96. (EI)
15.Chongjun Tian, Zhili Zhao, Lifeng Wang. Effect of solder volume on reliability of shape- designed CuCGA interconnect. Proceedings of the 6th International Forum on Strategic Technology, August 22-24, 2011, Harbin, China: 173-176. (EI)
16.赵智力, 孙凤莲. 材料成型与控制系创建《微电子封装材料、互联与测试》特色方向的研究与实践. 高等教育研究. 2008(12):1-5.
17.赵智力, 孙凤莲, 王丽凤. 10CrNi3MoV钢低匹配对接接头的疲劳断裂特征. 第七届全国材料科学与图像科技学术会议论文. 2009(10).
18. 孙凤莲, 赵智力. 低银无铅焊点的界面化合物形貌与演变. 第七届全国材料科学与图像科技学术会议论文. 2009(10).
19.何鹏,赵智力,钱乙余. 无铅波峰焊Sn-Bi-Ag-Cu 钎料焊点剥离机制. 中国有色金属学报.2006(2)(EI)
20.何鹏,赵智力,钱乙余. Sn-Bi-Ag-Cu 钎料波峰焊焊点的剥离现象. 中国有色金属学报.2005(7)(EI)
21.赵智力,钱乙余,李忠锁. Sn - Bi - Ag - Cu钎料通孔焊点剥离现象试验研究. 电子工艺技术.2005(5) 
22.赵智力,钱乙余,李忠锁N2保护对无铅波峰焊Sn-0.7Cu焊料的润湿性影响及其在焊接工艺中的应用. 电子工业专用设备.2004(4) 
  主要教学、科研项目: 
1. 某国家973项目(国家重点基础研究发展计划项目)子课题, 2013.01-2017.12,在研,负责人.(本人为该国家973项目组成员). 
2. 面阵列封装焊点应力的释放与屏蔽研究,黑龙江省教育厅科学技术研究项目(12531096). 3.0万元,2013.01-2015.12,在研. 项目负责人.
3. 不锈钢管-板机械胀形连接力学行为研究模型的建立与开发,哈尔滨汽轮机股份公司横向课题. 15.0万元,2011.05-2014.12,在研. 项目负责人.
4. 大芯片面阵列封装焊点的仿生形态设计及可行性研究(10-008),焊接与连接国家重点实验室基金项目. 4.0万元,2010.01-2012.12,已结题. 项目负责人.
5. 低银无铅微电子封装焊点IMC的演变及脆断分析(ZD200910). 25.0万元. 黑龙江省自然科学基金重点项目. 2010.01-2012.12. 已结题.排名第二.
6. 低银无铅钎料的开发(2008RFXXG010). 6.0万元. 市科技创新人才研究专项基金优秀学科带头人资金. 2008.10-2010.12. 结题.排名第二.
7. YRKK560型电机轴筋板疲劳寿命分析及结构优化设计. 湘潭电机股份有限公司横向课题. 2006.09-2008.02. 结题. 完成人.
8. 某导弹外壳电子束焊焊接应力与变形的有限元分析. 航天科技集团某厂横向课题. 2008.02-2008.06. 结题. 完成人.
9. 高强钢平板与贯穿元件K形角焊缝焊接应力分析. 中船重工集团横向课题. 2006.09-2007.07. 结题. 完成人. 
10. 材料成型与控制专业创建《微连接技术与可靠性》特色学科的研究与实践. 哈尔滨理工大学教学研究课题,2006.09-2008.09,P200600010.结题. 排名第二 
11面向特色专业建设的电子封装技术教学体系规划与实践. 黑龙江省新世纪高等教育教学改革工程项目,2010.01-2012.12,排名第二.
  联系方式: 

通信地址:哈尔滨市香坊区林园路4号,哈尔滨理工大学(南区)材料学院317信箱,150080
联系电话:18904807679 办公地址:材料学院5号楼404室 电子邮箱:860557798@qq.com